快科技12月5日消息，本周，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。

具体来说，美国BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新管制；对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新管制。

对于这样的情况，显然不足以对中国半导体行业带来什么打击。

据国内媒体报道称，今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，平均每个月的出口是930亿元左右。

从过去三年的数据来看，每年的第四季度还是中国半导体出口的旺季。按照这一趋势测算，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。美国重重加码制裁之下，中国芯片出口将破万亿。

也就是说，过去5年美国的制裁，没有阻止中国芯片产业的发展壮大。

有行业人士直言，过去5年，美国的制裁也让中国完成了芯片产业链的摸底。中国最大的进展是，把芯片全产业链的架子搭起来了。芯片设备、制造、设计、封装、测试各个环节，中国企业普遍距离世界最先进仍有差距，但都有一定的水平了。

本文出处：快科技

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