快科技12月3日消息，据报道，随着人工智能技术的迅猛发展，高性能计算芯片的需求持续激增，英伟达推出的GB200芯片备受瞩目。

供应链内部人士透露，目前GB200芯片在背板连接设计方面遇到了严重问题。

具体来说，美国一级供应商Amphenol提供的插装式连接器在测试中表现不佳，良率一直未能达到预期水平，这可能会导致GB200芯片的量产计划推迟到2025年3月。

因为GB200芯片的重大规格升级增加了生产的复杂性，导致良率低和测试失败，形成了一个主要瓶颈。为了解决这些问题，英伟达正在积极寻找替代供应商，但专利限制和产能提升延迟等问题预计将延长解决工作的时间。

为此，作为英伟达大客户之一的微软选择削减了40%的订单，并将部分订单分配到2025年中期发布的GB300上。

面对生产障碍和客户订单的削减，英伟达表示将积极应对挑战，与合作伙伴共同努力解决问题。

本文出处：快科技

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